强韧一体Cu/Sn/Ag致密三维网络状接头结构设计与制备
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论文题目: 强韧一体Cu/Sn/Ag致密三维网络状接头结构设计与制备
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作者: 张宏辉 , 徐红艳*, 张炜, 刘璇
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刊物名称: 半导体技术
年: 2025
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